

FSP300-70AGGBM
Technische Eigenschaften
- 80 PLUS Gold
- IEC/EN 62368-Sicherheit bereit
- Bereit für die neueste Intel/AMD-Plattform
- Geringe Restwelligkeit und Rauschen
- OVP-, OCP- und SCP-Schutz
- MTBF>100K Stunden bei 25℃
- Gute Arbeitsleistung bei 50℃
Wird verwendet für
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